안녕하세요. 오늘은 CPU 사양과 스펙과 관련된 용어를 설명드리고자 합니다. CPU를 구매할 때 기본적으로 i7-13700K와 같은 등급과 세대명을 구분할줄은 아실텐데요, 설명에 적혀있는 용어들의 자세한 의미까지는 알기 쉽지 않습니다. 본문을 통해 모든 용어에 대해 자세히 알아보겠습니다.
먼저 CPU 등급이나 세대와 같은 기본적인 용어 설명이나
CPU의 성능별 순위, 가성비별 순위
또는 외장 그래픽 관련 용어나 순위도 필요하다면 아래 내용도 확인해보세요.
▶ CPU, 외장 그래픽 기본 용어 정리 (순위별 제품명 확인)
혹시 조립 PC를 맞추려고 한다면 아래 영상도 꼭 참고해보세요!
일단 인터넷 쇼핑몰에서 CPU 사양을 살펴보면 아래와 같이 간단하게 표시되어 있는데요
(인텔 코어 i7-13700K / AMD 라이젠 5600X / AMD 라이젠 5800X3D)
용어를 하나씩 살펴볼텐데
너무 깊게 들어가면 어렵고 지루하실 수 있기 때문에
제품을 구매할 때 빠르게 이해할 수 있을 정도로 간단히만 설명드리겠습니다.
# 1. 소켓
위의 사진처럼 메인보드에 CPU가 장착되는 부분과
기계적, 전기적 연결을 제공하는 모든 기계적 부품을 "CPU 소켓" 또는 "CPU 슬롯" 이라고 합니다.
CPU가 메인보드에 장착되기 위해서 둘이 맞닿는 접점이 필요한데
이에 따라 소켓 방식이 3가지 타입으로 나뉩니다.
(1) LGA (Land Grid Array)
- CPU에는 평평한 구리접점이 있음.
- 메인보드에 핀이 달려있음.
- 인텔 (INTEL) CPU가 LGA 방식을 제조함
- 소켓 1200, 소켓 1700과 같은 표시는 핀의 갯수이며,
당연히 메인보드 ↔ CPU의 소켓 [숫자]가 둘다 같아야 호환이 됩니다.
* 장점 : CPU만 따로 보관할 때 핀이 없어 편함 / CPU 내구도 높음
* 단점 : 메인보드의 핀이 휘면 PGA 방식에서 CPU 핀이 휘었을때보다 편기 힘듦 / 보드 내구도 낮음
(2) PGA (Pin Grid Array)
- CPU에 핀이 달려 있음
(그래서 조립할 때 아무데나 두면 실수로 밟거나 손으로 눌러 망가질 수 있으니 주의!!)
(마음도 아프지만 손발이 찔려 피가 철철... 진짜 아픕니다.. 꼭 조심하세요)
- 메인보드에 구리 접점이 있지만 쉽게 끼우기 위한 플라스틱 구멍이 있음
- AMD CPU가 PGA 방식을 제조함
- 최근의 인텔 LGA가 [소켓 1200, 소켓 1700]이라면
AMD의 PGA는 [AM4, AM5]가 있음
* 장점 : 핀이 휘었을 때 LGA 방식보다 펴기 쉬움 / 보드 내구도 높음
* 단점 : CPU만 보관할 때 핀이 휠 수 있음 / CPU 내구도 낮음
(3) BGA (Ball Grid Array)
- 소켓 없이 CPU를 보드에 바로 납땜한 방식
- CPU 접점 부분에 공 모양의 납이 있고 이걸 녹여 보드와 붙이는 방식
- 거의 노트북에서 많이 사용됨
* 장점 : 별도 소켓 없이 기판에 바로 납땜하기에 두께가 얇고 무게가 가벼워짐 (노트북 두께, 중량 감소에 탁월)
* 단점 : CPU 고장시 메인보드를 교체해야 함
(이 경우, 당연히 CPU 업그레이드가 불가하며 메인보드와 함께 업글해야 함)
** 2줄 요약
- 노트북은 BGA 타입이 많으니 PASS
- 인텔 (INTEL)은 [소켓 1200, 소켓 1700]를 맞추면 되고 AMD는 [AM4, AM5]를 맞추면 됩니다.
# 2. 나노미터 (nm)
CPU 제조공정에서 CPU 내부에 위치한 회로의 굵기나 두께를 나타냅니다.
굵기가 얇으면 얇을수록 전자가 회로안에서 이동하는 총 거리가 짧아지기 때문에
전력소모가 감소되고 CPU 발열량까지 감소하기 때문에 CPU 성능이 전반적으로 향상됩니다.
또 회로가 얇을수록 한정된 CPU 크기 내부에 더 많은 회로가 장착될 수 있고,
회로가 많아지면 CPU 성능이 더 향상될 수 있습니다.
하지만 위의 경우
* 인텔 코어 i5-12600KF 가 10nm
* AMD 라이젠 5600가 7nm
로 AMD이 더 얇아 성능이 더 좋을 것 같지만
인텔쪽의 스레드, 클럭이 높아 성능이 더 좋습니다.
즉, nm 하나만으로 성능이 결정되지는 않으니 참고용으로만 알아두시면 좋을 것 같습니다.
# 3. 코어 (Core)
연산과 계산의 작업을 담당하면서 CPU 칩셋에 물리적으로 존재하는 Unit이 되겠습니다.
예전에는 1개의 코어에서 성능을 올리는 형태였지만
성능과 비례해 발열도 같이 증가하는 문제가 많아 멀티 코어 형태로 보완되었습니다.
코어 갯수에 따라 부르는 방식이 다른데
- 코어 1개 : 싱글 코어
- 코어 2개 : 듀얼 코어
- 코어 3개 : 트리플 코어
- 코어 4개 : 쿼드 코어 (아마 많이 들어보셨을겁니다)
- 코어 6개 : 헥사 코어
- 코어 8개 : 옥타 코어
쉽게 말해
코어는 "일꾼"
코어 갯수는 "일꾼의 수" 라고 보시면 편합니다.
위 사진을 보면
i7-13700K는 8+8 코어
i9-13900K는 8+16 코어로
역시 i9의 등급이 높은만큼 8코어나 증가됨을 알 수 있습니다.
# 4. 쓰레드 (Thread)
CPU 내부 흐름의 단위로 동시에 작업할 수 있는 정도입니다.
코어가 "일꾼"이었다면
스레드는 "일꾼 팔의 갯수" 정도로 이해하시면 됩니다.
아까와 같은 캡처인데요
i7-13700K는 16+8 쓰레드
i9-13900K는 16+16 쓰레드
로 역시 i9쪽이 "일꾼 팔"의 갯수가 많군요!
그러니 동시에 작업할 수 있는 능력이 높겠죠??
# 5. 클럭
CPU의 실제 처리속도로 GHz(기가헤르츠)라는 단위를 사용합니다.
판매, 유통업체에 따라 주파수나 속도로 표현하기도 하는데 같은 의미입니다.
위에서
코어는 "일꾼의 수"
쓰레드는 "일꾼의 팔 갯수"
라고 했는데
클럭은 "일꾼의 힘"이라고 보시면 됩니다.
역시 계속 같은 캡처지만 의외의 결과를 보여줍니다.
i7-13700K는 기본 클럭이 3.4GHz
i9-13900K는 기본클럭이 3.0GHz
으로 등급이 높은 i9의 클럭이 오히려 낮습니다.
하지만 오버 클럭을 적용했을 때의 최대 클럭은
i7-13700K는 5.4GHz
i9-13900K는 5.8GHz
로 i9이 높은걸 확인할 수 있습니다.
i9-13900K는 아예 오버클럭을 노리고 출시됐나 봅니다.
# 6. TDP, PBP, MTP
- TDP (Thermal Design Power)
- PBP (Processor Base power)
- MTP (Maximum Turbo Power)
TDP는 열 설계 전력으로 해당 CPU가 열을 식히는데 필요한 쿨러의 소비전력을 말합니다.
보통 노트북의 발열 감소나 배터리 효율을 위해 TDP가 낮은 CPU를 많이 사용하는데
15W 이하면 CPU뒤에 U가 붙고
28W 이하면 CPU뒤에 P가 붙는 경우가 많았습니다
하지만 인텔 12세대 CPU부터는 전력 소비량이 고정되지 않고
고성능이 요구될 때 전력 소모량이 많아지기 때문에
PBP, MTP로 표기하고 있고
12세대부터의 코어 U 시리즈는 9~29W 또는 15~55W의 전력을,
코어 P 시리즈는 28~64W의 전력을 소비합니다.
즉, TDP, PBP, MTP는 대략 전력 소모량이라고 보시면 되겠습니다.
위의 캡처를 보면 성능이 높을수록 당연히 TDP, PBP, MTP도 높아지는것을 알 수 있습니다.
# 7. 캐시 (Cache memory)
프로세서에 존재하는 고속 메모리로,
CPU가 작업을 할 때 기억장치 (SSD, HDD등)를 꼭 거쳐오는데
이 기억장치들의 속도가 아무리 빨라도 CPU에 비해선 느리다고 합니다.
이 때, 한쪽은 빠른데 한쪽이 느리면 병목현상이 생겨 성능이 저하되므로
캐시 메모리를 통해 속도가 보완됩니다.
Cache memory는
L1 (Level 1차 캐시 메모리)
L2 (Level 2차 캐시 메모리)
L3 (Level 3차 캐시 메모리)로 나뉘며
L1이 제일 빠르고, 그다음 L2, 그다음 L3 순이라고 보면 됩니다.
요즘엔 대부분 L3까지 있으며, CPU 스펙에 보이는 숫자는 총 메모리 용량입니다.
(일반 DDR4 RAM은 8GB, 16GB등이 많아 단위가 하찮(?)아 보일 수 있는데,
제가 어릴때 디아블로2가 처음 나와 유행하던 시절에는 32MB, 64MB를 쓰곤 했습니다..
32MB때는 방에 들어갈때 문이 안열리고.. 액4 디아가 등장할때 꼭 다운먹고 했는데
128MB를 장착하고선 렉 하나 없는 신세계를 맛보았죠..
그랬는데 지금은 128MB가 아닌 128GB 쓰는 PC도 많다는..)
# 8. PCIe 5.0 / 4.0 & DDR5, DDR4 / 4800, 3200 MHz
이 부분은 CPU의 직접적인 스펙보다는 주변 부품들에 대한 최대 인식 버전& 속도입니다.
그래픽카드나 SSD의 경우 PCIe 인터페이스가 있는데 PCIe 4.0~5.0까지 인식된다는 내용이고
RAM은 DDR4~5까지 인식되고 최대 속도도 3200~4800MHz까지 인식된다는 내용입니다.
즉, 호환성과 직결되는 부분이며 너무 오래된 부품은 호환되지 않겠죠?
위 캡처에서는 인텔은 비교적 넓은 호환성을, AMD는 좁은 호환성을 갖고 있다고 볼 수 있습니다.
# 9. 내장그래픽 여부
종종 내장그래픽을 메인보드 어딘가에 탑재된 작은 그래픽카드?라고 생각하시는 분도 있는데
정확히는 CPU안에 내장되어 있습니다.
그래서 모니터 케이블을 외장 그래픽에 꽂지 않고
메인보드와 일체형인 모니터 포트에 꽂아도 화면이 출력되는 경우가 있지만
출력이 안되는 경우가 있습니다.
이는 CPU에 내장 그래픽이 탑재되지 않았기 때문입니다.
어차피 게임, 작업용은 외장그래픽이 필수고 내장그래픽을 사용하지 않기 때문에
CPU에 내장그래픽이 없어도 전혀 상관없지만
가벼운 사무용이나 인강용으로 사용하는 PC는
굳이 외장그래픽카드가 필요없고 비용도 크게 절감되기 때문에
내장그래픽이 탑재된 CPU가 필수입니다.
위 캡처처럼 [내장그래픽 : 탑재 또는 미탑재]가 표시되어 있으니 꼭 살펴보셔야 합니다.
인텔의 경우에는 내장그래픽 (UHD 770)이 탑재되어 있고,
드라이버를 수동으로 설치할 때 저 모델명으로 검색하면 됩니다.
여기까지 CPU 스펙, 사양에 대한 용어를 살펴봤는데요
전부 이해하셨다면 이제 CPU를 살펴보는데 큰 어려움은 없으실거라 생각됩니다.
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